Samsung Electronics: Quy Trình Đóng Gói Tiên Tiến Vẫn Là Mảnh Ghép Còn Thiếu trong Phục Hồi Bán Dẫn

Bộ phận bán dẫn của Samsung đang tăng tốc trong HBM và foundry, nhưng công ty vẫn chưa thiết lập vị thế mạnh mẽ trong quy trình đóng gói tiên tiến, một thành phần quan trọng trong sản xuất chip AI.