Kế hoạch Kinh doanh và Quản lý Tương lai (Công bố Công khai)

SK Hynix đã phát hành thông báo công bố công khai vào ngày 22 tháng 4 năm 2026, công bố rằng cơ sở Advanced Packaging 'P&T7' của công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm bộ nhớ AI HBM (High Bandwidth Memory). Tổng số vốn đầu tư liên quan đến cơ sở này lên tới khoảng 19 nghìn tỷ KRW. Công ty đã tuyên bố ý …