SK Hynix розміщує замовлення на TC Bonder вартістю ₩44,2 млрд у Hanmi Semiconductor для розширення виробництва HBM4

SK Hynix замовила TC bonders на суму ₩44,2 млрд у Hanmi Semiconductor для збільшення обсягів виробництва пам'яті HBM4 після того, як генеральний директор Nvidia Дженсен Хуанг підтвердив, що всі три основні постачальники HBM завершили кваліфікацію.