Samsung Electronics: Advanced Packaging залишається недостатньою ланкою у відновленні напівпровідникової промисловості

Напівпровідникове відділення Samsung набирає темпу у виробництві HBM та послугах контрактного виробництва, але компанія ще не встановила сильну присутність у передовому пакуванні, що є критичним компонентом у виробництві AI чипів.