План розвитку та управління на майбутнє (Добросовісне розкриття інформації)

SK Hynix опублікувала повідомлення про добросовісне розкриття інформації від 22 квітня 2026 року, оголошуючи про початок масового виробництва продуктів HBM (High Bandwidth Memory) AI пам'яті на своєму об'єкті Advanced Packaging 'P&T7'. Загальна сума інвестицій, пов'язаних з цим об'єктом, становить приблизно 19 трильйонів KRW. Компанія заявила про намір продовжити розширення потужностей постачання AI пам'яті, використовуючи цю інфраструктуру.