Samsung Electronics: передовая упаковка остается недостающим звеном в восстановлении полупроводникового бизнеса

Полупроводниковое подразделение Samsung набирает темп в HBM и foundry, однако компания еще не заняла прочные позиции в области передовой упаковки, которая является критически важным компонентом производства AI-чипов.