План развития и управления в будущем (раскрытие информации)

SK Hynix опубликовала раскрытие информации от 22 апреля 2026 года, объявив о начале массового производства продукции HBM (High Bandwidth Memory) AI memory на своем объекте Advanced Packaging 'P&T7'. Общая сумма инвестиций, связанных с данным объектом, составляет примерно 19 триллионов KRW. Компания заявила о намерении продолжить расширение мощностей по производству AI memory, используя эту инфраструктуру.