Hanmi Semiconductor Garante Pedido de KRW 44,2B em Equipamento de Bonding HBM4 da SK Hynix

Hanmi Semiconductor venceu um pedido de equipamento de KRW 44,2 bilhões da SK Hynix para ferramentas de bonding HBM4, conforme o fabricante de memória intensifica a produção em larga escala de HBM4 após o envio em massa da Samsung em fevereiro.