SK Hynix realiza pedido de TC Bonder de ₩44,2B à Hanmi Semiconductor para expandir produção de HBM4

SK Hynix encomendou TC bonders no valor de ₩44,2 bilhões da Hanmi Semiconductor para acelerar a produção de memória HBM4, após confirmação do CEO da Nvidia Jensen Huang de que os três principais fornecedores de HBM completaram a qualificação.