Escassez de Substratos Segue Crise de HBM e Memória — Big Tech Oferece Financiamento para Oferta

Substratos de chips de IA agora enfrentam escassez à medida que grandes empresas de tecnologia e fabricantes de memória competem para garantir capacidade, sinalizando que o gargalo da cadeia de suprimentos está se expandindo além de chips e HBM para componentes de empacotamento.