Plano de Negócios e Gestão Futura (Divulgação Justa)

SK Hynix divulgou informações em 22 de abril de 2026, anunciando que sua instalação de Empacotamento Avançado 'P&T7' iniciou a produção em massa de produtos de memória HBM (High Bandwidth Memory) para IA. O investimento total associado a essa instalação é de aproximadamente 19 trilhões KRW. A empresa declarou sua intenção de continuar expandindo a capacidade de fornecimento de memória para IA, aproveitando essa infraestrutura.