हनमी सेमीकंडक्टर को SK हाइनिक्स से KRW 44.2B HBM4 बॉन्डिंग उपकरण का ऑर्डर मिला

हनमी सेमीकंडक्टर को SK हाइनिक्स से HBM4 बॉन्डिंग टूल्स के लिए KRW 44.2 बिलियन का उपकरण ऑर्डर मिला है, क्योंकि मेमोरी निर्माता फरवरी में सैमसंग के उद्योग-प्रथम मास शिपमेंट के बाद बड़े पैमाने पर HBM4 उत्पादन बढ़ा रहा है।